馬斯克先用上了。 輝達憋了許久的晶片大招，終於來了。 芯東西6月1日報導，今日，在GTC台北大會上，輝達創始人兼CEO黃仁勳穿著閃亮的黑色皮衣發表主題演講，發佈輝達首款Arm架構PC晶片RTX Spark超級晶片，以及輝達豪賭2000億美元市場的大招——專為智能體設計的Vera CPU。 兩款全新晶片“王牌”，直搗英特爾、AMD的腹地。

6月2日，一年一度的台北電腦展就要正式拉開帷幕，摩根士丹利最新發佈的研究報告這場大會進行了前瞻。和往年不同，今年的Computex已經徹底從消費電子的秀場，變成了全球 AI 算力產業的終極角鬥場。本屆展會最大的看點，毫無疑問是輝達即將正式亮相的 Vera CPU 和 Rubin GPU 這兩款王炸產品。更重要的是，圍繞這兩款晶片的供應鏈佈局已經提前打響，台積電罕見調整了先進封裝的產能規劃。 對於輝達來說，這次電腦展是其從 “GPU 公司” 向 “全端AI計算公司” 轉型的關鍵節點。黃仁勳將在6月1日提前發表主題演講，大摩預計，他會展示一整套面向未來 AI 工廠的伺服器和網路系統設計，而其中最受關注的，就是首次公開的 Vera CPU 和下一代 Rubin GPU。 Part.01 輝達AI工廠架構將首次完整曝光 Vera CPU，這是輝達真正意義上挑戰英特爾和 AMD 的殺手鐧。大摩預計，輝達會在展會上公佈更多關於 Vera 的技術細節和商業化進度。

NVIDIA CEO黃仁勳近日抵達台北時表示，NVIDIA對2000億美元CPU市場的預測涵蓋中國市場，顯示在美中科技緊張局勢持續下，NVIDIA仍高度看好中國市場長期需求。 黃仁勳面對媒體提問上述市場預估是否包含中國時，坦言“應該是的”。 隨著能自主執行任務的代理式AI（Agentic AI）快速發展，市場需求正從GPU擴展至CPU。 黃仁勳日前在財報會議中指出，NVIDIA新推出的Vera CPU，將讓NVIDIA切入全新的2000億美元市場，並持續推升AI晶片業務成長。

看到一個畫面覺得挺有意思的。 輝達的 VP Ian Buck，上周親自把第一批 Vera CPU 系統送到了 OpenAI、Anthropic、SpaceX 和 Oracle Cloud 的辦公室。 不是快遞，是親手送。 你能想像高通的 VP 親自給蘋果送晶片嗎？或者英特爾的人扛著 CPU 敲開微軟的門？不太可能。但輝達這麼幹了。

1. 產品定位：輝達Vera為Arm架構AI專用CPU，預計2026台北電腦展發佈，性能為英特爾/AMD x86競品1.5倍，綜合性能2倍、機架密度4倍；已向OpenAI等企業交付樣品。 2. 出貨預期：2027財年出貨120萬顆，2028財年420萬顆。 3. 競品動作：英特爾同期主推入門級Wildcat Lake CPU，對標蘋果入門筆記本市場。 4. 行業空間：代理式AI佔未來推理算力30%；2030年伺服器CPU市場規模2110億美元，出貨由2026年370萬台增至2028年1630萬台。

當地時間5月18日，輝達宣佈，Vera CPU已完成對Anthropic、OpenAI、SpaceX AI及甲骨文雲的首批交付。此舉標誌著輝達創始人兼首席執行長黃仁勳此前聲稱的“公司下一個數十億美元級業務”已從概念驗證正式邁向商業化落地。 與生成式AI生成內容、回答問題不同，代理式AI必須執行複雜任務、呼叫外部工具、生成並運行程式碼、安排多步驟流程，甚至進行長上下文檢索和強化學習沙盒計算，這些工作流對高性能CPU的協同能力提出了極高要求。 而NVIDIA Vera專為強化學習（RL）和代理式AI設計，為模型之外的程式碼、工具和資料工作流提供支援。作為加速系統中的主機CPU，Vera與NVIDIA GPU無縫協作，能夠指導資料搬運、管理記憶體並編排系統控制，確保AI工作流全速運行。憑藉高性能、高效的核心和海量的LPDDR5X記憶體頻寬，Vera使軟體環境的運行速度提升高達50%，效率是傳統架構CPU的兩倍。 具體來看，Vera搭載了88個輝達自研的Olympus核心，擁有1.2 TB/s的記憶體頻寬，單核性能提升了50%。在持續高負載下，任務處理速度更快，從而大幅提升整個AI系統的運行效率，實現以更迅速的響應完成工作。