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AMD AI大會前輝達秀亮CPU「戰果」，Vera Rubin全面量產，超300合作夥伴部署

輝達5月底就宣佈，Vera已進入全面生產，並稱該晶片的特定任務完成速度可達到傳統x86 CPU的1.8倍。本周二輝達強調，相比單純堆疊更多核心，Vera更重視單線程性能、核心之間的通訊帶寬以及內存訪問延遲，並表示Vera Rubin NVL72正在全球範圍內進入量產爬坡，CoreWeave、Google、微軟等合作夥伴已開始部署相關機架；CoreWeave運行基準測試結果顯示，Vera Rubin NVL72的每兆瓦Token產出量較Blackwell架構提升10倍。 輝達正在把戰火從GPU市場燒向CPU。 在AMD舉行AI相關活動前夕，輝達於美東時間21日周二集中披露下一代Vera Rubin平台的最新進展：Vera Rubin NVL72已經進入量產爬坡階段，輝達稱該平台的供應鏈覆蓋全球350多個工廠和30個國家，已有超過300家合作夥伴參與其中。 同時，輝達進一步公佈了Vera CPU及Vera Rubin平台在AI智能體（agent）工作負載中的性能數據，試圖證明，隨著AI從「回答問題」轉向自主規劃、調用工具和執行任務，CPU正在成為AI基礎設施的新戰場。
AMD AI大會前輝達秀亮CPU「戰果」，Vera Rubin全面量產，超300合作夥伴部署
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狙擊AMD AI大會？輝達搶先披露Vera CPU新細節

在AMD “Advancing AI 2026大會”前夕，輝達搶先公佈了資料中心CPU產品Vera的更多技術細節。 這不僅是輝達繼Grace之後在CPU領域的又一重磅落子，更是其從“賣顯示卡”向“賣AI工廠”垂直整合戰略的徹底攤牌—— Vera是全球首款從核心層面專為代理式AI（Agentic AI）量身定製的處理器。 輝達還透露，Vera Rubin NVL72已進入量產爬坡階段，該平台的供應鏈覆蓋了全球350多個工廠、30個國家，超過300家合作夥伴參與其中。
狙擊AMD AI大會？輝達搶先披露Vera CPU新細節
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Wedbush：看好輝達自研VeraCPU，高核心數性能超越x86

金吾財訊 | 投行 Wedbush 周四發佈行業研報稱，看好輝達(NVDA)自研 Vera 數據中心 CPU 的市場競爭力，認為這款高核心數處理器性能優於英特爾、AMD 主導的傳統 x86 架構服務器晶片，將顯著拓寬輝達整體可觸達市場(TAM)，成為公司未來數年核心增長曲線之一。 輝達在今年 GTC 全球技術大會上正式推出 Vera CPU，產品定位面向 AI 智能體推理場景，搭載 88 顆自研 Olympus 核心、支援 176 線程，內存帶寬表現大幅領先傳統 x86 服務器 CPU，官方實測綜合性能、能效全面佔優，可與輝達 Blackwell 系列 GPU 深度協同，適配大規模 AI 算力叢集調度需求。 Wedbush 分析師 Matt Bryson 在研報中指出，過去市場普遍默認通用服務器計算市場由 x86 架構壟斷，而輝達藉助 GPU 生態切入通用 CPU 賽道，打破固有行業格局。Vera 並非單純配套加速晶片，而是完整補齊算力底座，讓輝達能夠滲透此前由英特爾(INTC)、AMD(AMD)把持的通用服務器市場，疊加公司原有網絡硬體業務，多產品線協同打開增量空間。 分析師表示，Vera 落地是輝達向硬體鄰域擴張的關鍵一步，算力、網絡、通用 CPU 形成完整產品矩陣，長期成長邏輯進一步強化。 (金吾資訊)
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【Computex 2026】今天，黃仁勳“重新發明”晶片，捅了英特爾AMD老巢

馬斯克先用上了。 輝達憋了許久的晶片大招，終於來了。 芯東西6月1日報導，今日，在GTC台北大會上，輝達創始人兼CEO黃仁勳穿著閃亮的黑色皮衣發表主題演講，發佈輝達首款Arm架構PC晶片RTX Spark超級晶片，以及輝達豪賭2000億美元市場的大招——專為智能體設計的Vera CPU。 兩款全新晶片“王牌”，直搗英特爾、AMD的腹地。
【Computex 2026】今天，黃仁勳“重新發明”晶片，捅了英特爾AMD老巢
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【Computex】雙芯王炸登場！輝達AI工廠架構將首次完整曝光，大摩：轉型全端AI計算公司的關鍵節點

6月2日，一年一度的台北電腦展就要正式拉開帷幕，摩根士丹利最新發佈的研究報告這場大會進行了前瞻。和往年不同，今年的Computex已經徹底從消費電子的秀場，變成了全球 AI 算力產業的終極角鬥場。本屆展會最大的看點，毫無疑問是輝達即將正式亮相的 Vera CPU 和 Rubin GPU 這兩款王炸產品。更重要的是，圍繞這兩款晶片的供應鏈佈局已經提前打響，台積電罕見調整了先進封裝的產能規劃。 對於輝達來說，這次電腦展是其從 “GPU 公司” 向 “全端AI計算公司” 轉型的關鍵節點。黃仁勳將在6月1日提前發表主題演講，大摩預計，他會展示一整套面向未來 AI 工廠的伺服器和網路系統設計，而其中最受關注的，就是首次公開的 Vera CPU 和下一代 Rubin GPU。 Part.01 輝達AI工廠架構將首次完整曝光 Vera CPU，這是輝達真正意義上挑戰英特爾和 AMD 的殺手鐧。大摩預計，輝達會在展會上公佈更多關於 Vera 的技術細節和商業化進度。
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單核性能暴漲50%！NVIDIA首款CPU正式交付 黃仁勳：想賣給中國

NVIDIA CEO黃仁勳近日抵達台北時表示，NVIDIA對2000億美元CPU市場的預測涵蓋中國市場，顯示在美中科技緊張局勢持續下，NVIDIA仍高度看好中國市場長期需求。 黃仁勳面對媒體提問上述市場預估是否包含中國時，坦言“應該是的”。 隨著能自主執行任務的代理式AI（Agentic AI）快速發展，市場需求正從GPU擴展至CPU。 黃仁勳日前在財報會議中指出，NVIDIA新推出的Vera CPU，將讓NVIDIA切入全新的2000億美元市場，並持續推升AI晶片業務成長。
單核性能暴漲50%！NVIDIA首款CPU正式交付 黃仁勳：想賣給中國
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輝達高管親自送晶片上門，AI 競賽進入新階段

看到一個畫面覺得挺有意思的。 輝達的 VP Ian Buck，上周親自把第一批 Vera CPU 系統送到了 OpenAI、Anthropic、SpaceX 和 Oracle Cloud 的辦公室。 不是快遞，是親手送。 你能想像高通的 VP 親自給蘋果送晶片嗎？或者英特爾的人扛著 CPU 敲開微軟的門？不太可能。但輝達這麼幹了。
輝達高管親自送晶片上門，AI 競賽進入新階段
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重磅前瞻：輝達Vera Arm CPU 有望亮相台北電腦展，性能碾壓主流x86晶片！

1. 產品定位：輝達Vera為Arm架構AI專用CPU，預計2026台北電腦展發佈，性能為英特爾/AMD x86競品1.5倍，綜合性能2倍、機架密度4倍；已向OpenAI等企業交付樣品。 2. 出貨預期：2027財年出貨120萬顆，2028財年420萬顆。 3. 競品動作：英特爾同期主推入門級Wildcat Lake CPU，對標蘋果入門筆記本市場。 4. 行業空間：代理式AI佔未來推理算力30%；2030年伺服器CPU市場規模2110億美元，出貨由2026年370萬台增至2028年1630萬台。
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